（原标题：日本芯片设备笑赢配资，持续卖爆）
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日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，2025年11月份销售额连13个月高于4,000亿日圆、创下同期历史新高纪录。日本芯片设备股今日股价走扬。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间26日上午10点15分为止，芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)上涨1.09%、测试设备商爱德万测试(Advantest)大涨2.35%、晶圆切割机厂DISCO上涨1.22%、成膜设备商KOKUSAI大涨3.33%。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出，2025年11月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,206亿7,000万日圆、较去年同月增加3.7%，连续第23个月呈现增长，月销售额连续第25个月突破3,000亿日圆、连13个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。
和前一个月份(2025年10月)相比、成长1.6%，3个月来第2度呈现月增。
累计2025年1-11月期间，日本芯片设备销售额达4兆6,350亿2,100万日圆、较去年同期大增16.1%，就历年同期来看，远超2024年的3兆9,922亿3,500万日圆、创下历史新高纪录。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
SEAJ 7月3日公布预估报告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台湾先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加，加上南韩对DRAM/HBM的投资增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自原先预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。
全球芯片设备销售，破纪录！
AI投资活络，今年(2025年)全球半导体(芯片)制造设备销售额预估将创下历史新高纪录，且预估明后两年(2026-2027年)将持续成长、改写历史新高。
国际半导体产业协会(SEMI)16日在SEMICON Japan 2025上发表2025年末全球芯片设备市场预测报告，2025年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增13.7%至1,330亿美元，将创下历史新高纪录，且预估明后两年将持续增长笑赢配资，2026年预估将成长至1,450亿美元、2027年成长至1,560亿美元，将持续改写历史新高纪录。
SEMI指出，推动芯片设备销售持续增长的主要驱动力，来自于先进逻辑、记忆体、先进封装技术导入等AI相关投资。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球芯片设备销售稳健，前段制程和后段制程领域将连续3年成长、2027年将史上首度突破1,500亿美元大关。在7月发表年中预测后，支撑AI需求的投资较预期更加活络，因此上修了芯片设备销售预估」。
SEMI指出，2025年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)销售额预估将年增11.0%至1,157亿美元，较今年年中(7月)预估的1,108亿美元进行上修，将高于2024年的1,040亿美元、续创历史新高纪录。 SEMI指出，会上修WFE销售预估，主要是反映AI运算需求推动DRAM及HBM投资超乎预期的活络，加上中国持续扩大产能对WFE需求带来重大贡献。因先进逻辑及记忆体需求增加，2026年全球WFE销售额预估将年增9.0%、2027年进一步年增7.3%至1,352亿美元。
SEMI表示，截至2027年为止，中国、台湾、南韩有望持续维持芯片设备采购额前3大国的位置。在预测期间内(截至2027年为止)，因中国将持续对成熟制程、特定先进节点进行投资，预估将维持龙头位置，不过2026年以后成长将放缓、销售额预估将逐步下滑。在台湾，藉由大规模扩增最先进产能、2025年设备投资预估将持续稳健。在南韩，因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资、将支撑设备销售。
在其他区域部分，藉由政府奖励、在地化布局以及扩大特殊用途产品产能，预估2026年和2027年的投资将会增加。
日本电子情报技术产业协会(JEITA)12月2日指出，根据WSTS最新公布的预测报告显示，因AI资料中心投资将成为主要推动力，带动记忆体、GPU等逻辑芯片需求将维持高成长，因此预估2026年全球半导体销售额将年增26.3%至9,754.60亿美元，将逼近1兆美元大关、连续第3年创下历史新高纪录。
日本芯片设备，屡创新高
日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，2025年10月份销售额连12个月高于4,000亿日圆、创下同期历史新高纪录。日本芯片设备股今日股价劲扬。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间27日上午9点20分为止，芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)大涨2.60%、测试设备商爱德万测试(Advantest)飙涨4.34%、成膜设备商KOKUSAI飙涨5.16%。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)26日公布统计数据指出，2025年10月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,138亿7,600万日圆、较去年同月增加7.3%，连续第22个月呈现增长，月销售额连续第24个月突破3,000亿日圆、连12个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。
和前一个月份(2025年9月)相比、下滑2.5%，3个月来第2度呈现月减。
累计2025年1-10月期间，日本芯片设备销售额达4兆2,143亿5,100万日圆、较去年同期大增17.5%，就历年同期来看，远超2024年的3兆5,864亿4,700万日圆、创下历史新高纪录。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
TEL 10月31日公布财报资料指出，因业绩优于预期，在根据最新的客户设备投资动向后，将今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)合并营收目标自原先(7月时)预估的2.35兆日圆上修至2.38兆日圆、合并营益目标自5,700亿日圆上修至5,860亿日圆、合并纯益目标也自4,440亿日圆上修至4,880亿日圆。
SEAJ 7月3日公布预估报告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台湾先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加，加上南韩对DRAM/HBM的投资增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年1月)预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。
（来源：moneyDJ）
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